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机械革命 X10Ti-S猪王拷机测评

猪王2020-04-20笔记本人已围观

简介常看笔吧的读者们应该知道,决定散热能力的不仅是热管、鳍片、风扇,核心与铜底之间的导热硅脂也十分重要。 一般情况下,代工厂提供的原厂硅脂导热素质都比较差,有技术的话,

常看笔吧的读者们应该知道,决定散热能力的不仅是热管、鳍片、风扇,核心与铜底之间的导热硅脂也十分重要。

一般情况下,代工厂提供的原厂硅脂导热素质都比较差,有技术的话,重新换硅脂会使游戏本的散热提升一个层级。

而在核心导热领域,还有一个超越硅脂的存在,那就是液态金属。(以下简称“液金”)

液金的导热效率比硅脂更高,但涂抹危险性也远超硅脂,只有少部分台式机DIY玩家才敢于使用液金散热。

最近,机械革命X10Ti-S更新了,原厂采用液态金属进行导热。

使用液金游戏本表现究竟如何?

机械革命 X10Ti-S

机身后部

i7-10875H 处理器

RTX2070 Super 8GB 独立显卡

32GB 内存

1TB 固态硬盘

2TB 机械硬盘

17.3英寸 1080p分辨率 72%NTSC色域 144Hz刷新率 IPS屏

厚 27.33mm

机身重 2.65kg

适配器重 854g

1,使用液金导热 (暴力熊牌)

2,配备雷电3接口

3,硬盘扩展性较好,双M.2+SATA硬盘位

1,使用低性能QLC固态硬盘

2,键盘键帽稳定性较差

3,机身体积略大,有些厚重

这台笔记本电脑拆机不难,卸下底面螺丝即可揭开后盖。

由于使用液金散热,自行拆除散热模组的风险较大,如果需要维护建议交给售后处理。

双通道32GB内存能满足绝大部分用途的需要,如有特殊需求可自行更换内存。

固态硬盘是1TB的英特尔660p,QLC固态,支持PCIe3.0x4和NVMe。

机器自带两个M.2插槽+SATA硬盘位,如有需要可自行更换或加装硬盘。

1,对硬盘的扩展性要求较高

2,对独立显卡性能释放有一定要求

3,对固态综合性能要求不高

机械革命 X10Ti-S的最大特点就是采用了液态金属进行导热,散热能力相比上一代X9Ti要更强,后续我们进行详细分析。

除了核心选用了最新的8核i7与RTX2070 Super外,X10Ti-S的MUX显卡切换技术也是新功能(BIOS中切换),相比起传统的经过核显输出在内屏上,这台电脑能将独显直连至屏幕,获得全部的显卡实力,一定程度上可以提升游戏的帧数表现。

注意:使用此功能时,建议升级BIOS至N.1.12版本。

屏幕方面,X10Ti-S的实测色域容积为99.4%sRGB,色域覆盖为93.5%sRGB,平均△E为2.34,最大△E为5.67。

噪音方面,它的满载人位分贝值为50dB。

所以如果你想要大屏游戏本,且液态金属很感兴趣,那么X10Ti-S可以考虑一下。

但如果你对便携性有要求,那么这台电脑可能不太适合你。

上图是机械革命 X10Ti-S的拆机实拍图,5热管双风扇的组合,内部整体上和X9Ti-R没啥区别,但CPU的导热介质换成了液金。

室温25℃

BIOS版本:N.1.06

在满载状态下,CPU温度最高96℃,功耗60W,频率维持在3.2GHz。

显卡温度最高79℃,功耗115W,频率1560MHz。

之前的X9Ti-R对付i7-9750H+RTX2070,双烤的成绩是45W+115W, 现在可以应对i7-10875H+RTX2070 Super的组合了,处理器功耗受限于温度墙 (95℃)和适配器功率。

X10Ti-S的处理器短时睿频功耗设定为120W,在单独运行Stress FPU后,峰值功耗为102W,温度最高97℃,稳定功耗为90W。

表面温度如上图所示,键盘键帽温度最高为46.1℃,WASD键位区域在30℃附近,方向键32.4℃。左腕托温度为29.4℃。

总的来说,X10Ti-S使用液金散热,机器散热能力比X9Ti-R有了明显提高。

值得一提的是,使用液金侧面说明i7-10875H这个8核16线程的CPU发热很大,之前不少搭载i9-9880H/9980HK的旗舰机型,也使用液金来散热,以求能以更高的功耗和频率换取更好的性能。

对于厂商来说,能够留给散热的空间已经不多了。

目前笔记本散热大户一般是处理器,因为核心规模较小但功耗较高,非常容易导致热量散发效率低。

液态金属的采用确实能在一定程度上增加导热效率,但真正能够解放笔记本散热的,也许是更先进制程带来的更低发热量。

在我看来,机械革命已经做了它能做的,接下来的X系列旗舰该如何进步?

担子已经压在了上游芯片技术上。

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